臻鼎科技18亿封装载板项目主体即将完工
2022/4/26 16:23:47
管理员
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据了解，高端集成电路封装载板智能制造基地项目由臻鼎科技集团投资建设，计划总投资18亿元，主要生产覆晶芯片尺寸级封装载板。该项目于去年4月成功签约，5月开工建设，目前主体施工已进入收尾阶段，正在进行内外装修及设备采购，预计今年下半年运行投产。项目建成后，将弥补国内集成电路封装载板技术短板，有效增强我国集成电路产业链的自主创新能力，提高半导体芯片封装载板自给率。